焊錫膏中斷續潤濕的原因及解決

在早期用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，亞穩態的熔融焊料覆蓋層在小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除焊錫膏斷續潤濕現象的方法是：

1，降低焊接溫度；

2，縮短軟熔的停留時間；

3，采用流動的惰性氣氛；

4，降低污染程度。

由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。

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